Giá cổ phiếu đạt đỉnh mới! Corning nhắm đến thị trường kết nối quang CPO.

TL;DR

· GlassBridge của Corning tập trung vào kết nối từ sợi quang đến chip quang tử, hướng đến NPO, CPO và các mô-đun quang mật độ cao.

· Tài liệu công khai cho biết họ đã trình diễn khả năng ghép nối 1,5dB ở băng tần O, sử dụng ống dẫn sóng trao đổi ion thủy tinh IOX.

· Công nghệ này vẫn cần vượt qua các thách thức về sản xuất hàng loạt, tỷ lệ đạt yêu cầu, chi phí và xác nhận nền tảng khách hàng, chưa thể coi là đơn hàng quy mô lớn.

Cổ phiếu của Corning đã ở mức cao. Tính đến khi kết thúc phiên giao dịch ngày 24 tháng 6 tại thị trường chứng khoán Mỹ, Corning (GLW) đóng cửa ở mức 205,83 USD, tăng khoảng 6,1% trong ngày, với mức cao nhất trong phiên chạm 217,09 USD. Nhu cầu kết nối quang trong trung tâm dữ liệu AI là một trong những manh mối chính khiến thị trường nhìn nhận lại công ty thủy tinh và sợi quang lâu đời này.

Theo tài liệu hội nghị truyền thông quang học trung tâm dữ liệu AI tại Seoul ngày 24 tháng 6, Corning đã trình diễn bộ kết nối quang nền thủy tinh GlassBridge, nhằm đưa kết nối sợi quang đến gần mạch tích hợp quang tử. Trang sản phẩm trên website chính thức của Corning định vị nó là "nền tảng kết nối sợi quang đến PIC", dùng cho các kịch bản như NPO, CPO và mô-đun quang mật độ cao.

Đây là thành phần kết nối quang gần chip hơn, nằm sâu hơn so với các mô-đun quang có thể cắm truyền thống. Cụm GPU trong trung tâm dữ liệu AI càng lớn, áp lực truyền dữ liệu giữa chip, máy chủ và giá đỡ càng cao, và kết nối điện cùng kết nối quang truyền thống sẽ gặp nút thắt về mật độ, tiêu thụ điện năng, độ trễ và độ phức tạp lắp ráp. CPO, tức quang học đóng gói chung, nhằm giải quyết vấn đề đưa kết nối quang đến gần chip.

Điểm đáng chú ý của GlassBridge mà Corning đưa ra lần này là đẩy khả năng thủy tinh và sợi quang mà công ty tích lũy lâu năm vào khâu kết nối đóng gói cấp chip. Tài liệu công khai cho biết nền tảng này dựa trên thủy tinh và ống dẫn sóng trao đổi ion IOX cấp wafer, đã trình diễn hiệu suất ghép nối 1,5dB từ sợi quang đến chip quang tử ở băng tần O, đồng thời hỗ trợ căn chỉnh thụ động, có thể tháo rời và kết nối mật độ cao.

Cầu thủy tinh giải quyết vấn đề "lệch tâm" giữa sợi quang và chip

Kết nối quang nghe có vẻ như chỉ là gắn một sợi quang vào chip, nhưng khó khăn thực sự nằm ở sự khác biệt về kích thước.

Ống dẫn sóng trên chip quang tử thường chỉ rộng vài trăm nanomet, trong khi đường kính lõi sợi quang là vài micromet. Khi tín hiệu đi từ sợi quang vào chip quang tử, nếu có sai lệch về đường đi, góc độ hoặc vị trí, sẽ gây ra tổn thất ghép nối. Đối với máy chủ AI mật độ cao, điều này đồng thời ảnh hưởng đến hiệu suất liên kết, lắp ráp, kiểm tra và độ khó đóng gói.

Phương pháp của GlassBridge là tạo sẵn các đường dẫn quang học trong kính, dẫn tín hiệu cáp quang đến giao diện chip quang tử. Sách hướng dẫn công khai liệt kê các bước PIC có thể tùy chỉnh bao gồm các khẩu độ 40 micron, 80 micron, 127 micron và 165 micron. So với việc căn chỉnh trực tiếp mảng cáp quang vào chip, các bộ cầu nối kính này hy vọng giảm độ khó lắp ráp và loại bỏ một số kết nối trung gian.

1,5dB là điểm nhấn hiệu suất đáng chú ý nhất lần này, nhưng nó vẫn nên được hiểu là chỉ số trình diễn trong sách hướng dẫn công khai, không đồng nghĩa với việc đã hoàn tất xác minh sản xuất hàng loạt quy mô lớn. Trước khi đi vào trung tâm dữ liệu thực tế, thành phần này còn phải vượt qua các bài kiểm tra về tỷ lệ đóng gói, độ tin cậy lâu dài, ổn định nhiệt và tiện lợi bảo trì.

CPO càng gần chip, độ khó đóng gói càng cao

CPO được các trung tâm dữ liệu AI coi trọng vì nó có cơ hội giảm mức tiêu thụ điện năng và độ trễ của kết nối băng thông cao. Trong kết nối mạng truyền thống, các mô-đun quang thường được cắm trên bảng điều khiển của switch hoặc máy chủ, tín hiệu điện cần di chuyển một khoảng cách giữa chip và mô-đun. Khi nhu cầu băng thông của cụm AI tiếp tục tăng, kết nối điện này trở nên đắt hơn và tiêu tốn nhiều điện năng hơn.

Đặt các linh kiện quang học vào trong gói hoặc gần chip, về mặt lý thuyết có thể rút ngắn đường dẫn tín hiệu và tăng mật độ băng thông. Nhưng càng gần chip, độ khó kỹ thuật càng không giống mô-đun quang thông thường, mà giống kỹ thuật đóng gói tiên tiến hơn. Chuyển đổi quang-điện, ghép nối cáp quang, quản lý nhiệt, vật liệu đóng gói, độ chính xác lắp ráp và khả năng sản xuất đều được xử lý trong cùng một hệ thống.

Kiến trúc đế kính CPO thế hệ tiếp theo mà Corning trình diễn, kết hợp đế kính, ống dẫn sóng quang học và TGV (Through Glass Via) vào cùng một ý tưởng, đồng thời hỗ trợ các linh kiện quang tử gắn flip-chip. Thay đổi quan trọng là Corning đang cố gắng đưa kính từ vật liệu truyền dẫn lên vị trí nền tảng đóng gói.

Điều này cũng giải thích tại sao GlassBridge lại xuất hiện cùng lúc với đóng gói lõi kính. Vật liệu kính có lợi thế về độ ổn định kích thước, tính chất quang học và khả năng gia công, phù hợp để chịu tải các đường dẫn quang mật độ cao. Nhưng việc đóng gói tiên tiến cuối cùng có thể thành hiện thực hay không còn phụ thuộc vào tỷ lệ sản xuất hàng loạt, đường cong chi phí, thiết bị chuỗi cung ứng và chu kỳ xác minh của khách hàng.

Corning muốn bán một giải pháp kết nối quang

GlassBridge nằm trong bố cục truyền thông quang học lớn hơn của Corning dành cho trung tâm dữ liệu AI. Trong thông cáo báo chí OFC 2026, Corning đã trình diễn các giải pháp liên quan đến cáp quang, cáp, đầu nối và CPO dành cho trung tâm dữ liệu AI. Nền tảng GlassWorks AI kết hợp cáp quang, cáp, đầu nối, bộ mảng cáp quang FAU và các thành phần căn chỉnh vào một giải pháp truyền thông quang học cho trung tâm dữ liệu AI, bao phủ kết nối giữa các giá đỡ và xuyên khu vực.

Điều này phản ánh vị trí của Corning trong cơ sở hạ tầng AI đang mở rộng từ "nhà cung cấp cáp quang và dây cáp" sang nhà cung cấp kết nối quang gần hơn với bên trong hệ thống. Việc xây dựng trung tâm dữ liệu AI thúc đẩy nhu cầu về cáp quang, đầu nối và kết nối tốc độ cao, trong khi CPO và đóng gói lõi kính đẩy nhu cầu này đến gần chip hơn.

Sự hiện diện của khách hàng và năng lực sản xuất là nền tảng để Corning thúc đẩy lộ trình này. Corning hợp tác với GlobalFoundries trên nền tảng GF Fotonix để phát triển giải pháp kết nối sợi quang có thể tháo rời, hướng tới kết nối quang băng thông cao, tiêu thụ điện năng thấp cho các trung tâm dữ liệu AI. Công ty cũng đã ký thỏa thuận nhiều năm trị giá lên tới 6 tỷ USD với Meta và công bố hợp tác thương mại và kỹ thuật dài hạn với NVIDIA, liên quan đến việc mở rộng năng lực sản xuất cơ sở hạ tầng AI tại Mỹ.

Tuy nhiên, những bối cảnh này không thể trực tiếp đồng nghĩa với việc GlassBridge đã nhận được đơn đặt hàng triển khai quy mô lớn. Tài liệu lần này không tiết lộ thời gian sản xuất hàng loạt, tỷ lệ hoàn thiện cuối cùng, danh sách khách hàng hoặc đóng góp doanh thu của thành phần này, cũng như không đưa ra mốc thời gian rõ ràng về việc nó sẽ được tích hợp vào thế hệ chip chuyển mạch, máy chủ AI hay nền tảng đóng gói nào.

Con đường thủy tinh tiến lên, vẫn cần chờ xác nhận từ nền tảng khách hàng

Lần này, Corning đặt điểm giao thoa giữa vật liệu thủy tinh, kết nối sợi quang và đóng gói tiên tiến trước các trung tâm dữ liệu AI. Nếu GlassBridge có thể đồng thời đạt được tổn thất thấp, dễ lắp ráp và khả năng sản xuất hàng loạt trong các kết nối mật độ cao, nó có thể trở thành một trong những thành phần chính trong đóng gói CPO.

Các hạn chế cũng rất rõ ràng. Thông tin công khai hiện tại chủ yếu hướng đến việc giới thiệu nền tảng sản phẩm và trình diễn công nghệ, trong khi thời gian sản xuất hàng loạt, tỷ lệ hoàn thiện, khả năng cạnh tranh về chi phí và nhịp độ triển khai của khách hàng lớn vẫn chưa được tiết lộ. Cuộc cạnh tranh về lộ trình cũng chưa kết thúc; kết nối quang trong trung tâm dữ liệu AI vẫn có nhiều giải pháp song song như quang silicon, đóng gói nền thủy tinh và kiến trúc kết nối lai.

Việc các nhà cung cấp đám mây và nhà sản xuất chip cuối cùng lựa chọn lộ trình nào sẽ phụ thuộc đồng thời vào các chỉ số suy hao ghép nối đơn lẻ, thiết kế tổng thể máy, ngân sách điện năng, độ ổn định nguồn cung và khả năng bảo trì. GlassBridge giống như một bước tiến của Corning hướng tới kết nối quang cấp chip AI, và CPO nền thủy tinh vẫn cần thêm nhiều xác nhận từ khách hàng để có thể chiến thắng.

Chào mừng bạn tham gia cộng đồng chính thức của BlockBeats:

Nhóm Telegram đăng ký: https://t.me/theblockbeats

Nhóm Telegram thảo luận: https://t.me/BlockBeats_App

Tài khoản Twitter chính thức: https://twitter.com/BlockBeatsAsia