SK Hynix có kế hoạch mở rộng hơn nữa công suất HBM4, mục tiêu tăng thêm 20.000 tấm HBM mỗi tháng

Tin BlockBeats, ngày 15 tháng 11, theo báo Electronic News của Hàn Quốc đưa tin, SK Hynix có kế hoạch mở rộng thêm năng lực sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM4). Theo nhiều người liên quan từ các doanh nghiệp thiết bị bán dẫn tiết lộ vào ngày 15 tháng 11, SK Hynix đang thảo luận với các đối tác về đơn đặt hàng mua thiết bị sản xuất HBM4. Được biết, công ty chủ yếu phối hợp với các nhà cung cấp thiết bị phụ trách các công đoạn sau như liên kết, cắt và kiểm tra HBM về thời gian và số lượng mua hàng.

Một người từ nhà cung cấp của SK Hynix có hiểu biết cho biết: "SK Hynix đang đẩy mạnh đầu tư bổ sung thiết bị sản xuất HBM4, mục tiêu là hoàn thành việc đưa thiết bị vào nhà máy và lắp đặt, chạy thử trong nửa đầu năm sau, hiện đang tăng tốc các sắp xếp liên quan." Được biết, công ty yêu cầu một số thiết bị phải được giao muộn nhất vào quý I năm sau, cho thấy kế hoạch mở rộng năng lực sản xuất lần này được thúc đẩy khá nhanh chóng.

Năng lực sản xuất mới dự kiến sẽ chủ yếu được triển khai tại nhà máy P&T6 của SK Hynix ở Cheongju, Hàn Quốc. Nhà máy này trước đây được gọi là M8, là cơ sở sản xuất HBM được SK Hynix lựa chọn vào năm 2025, công ty đã bắt đầu xây dựng dây chuyền sản xuất HBM tại đây từ đầu năm nay. Với quyết định mở rộng sản xuất bổ sung lần này, công ty có kế hoạch nâng cao hơn nữa năng lực sản xuất HBM4, tiến độ có thể sớm hơn kế hoạch ban đầu.

Một người trong ngành khác cho biết: "Công ty có kế hoạch tận dụng tối đa không gian nhàn rỗi của nhà máy P&T6 để nâng cao năng lực sản xuất HBM4. Nếu toàn bộ nhà máy đi vào sản xuất toàn diện, tính theo wafer, có thể tăng thêm hơn 2 vạn tấm năng lực sản xuất HBM mỗi tháng."