TSMC được cho là có kế hoạch tăng giá đóng gói tiên tiến từ 10% đến 20%, gây áp lực chi phí cho Nvidia và AMD

Tin tức BlockBeats, ngày 27 tháng 10, theo truyền thông Đài Loan dẫn nguồn tin từ chuỗi cung ứng, TSMC đang xem xét tăng giá dịch vụ đóng gói tiên tiến từ 10% đến 20%, liên quan cốt lõi đến công nghệ đóng gói CoWoS dùng cho chip AI cao cấp. Nếu việc tăng giá được thực hiện, chi phí sản xuất của các nhà sản xuất chip như NVIDIA, AMD sẽ đối mặt với áp lực gia tăng.

CoWoS có thể tích hợp chip và bộ nhớ băng thông cao (HBM) trong cùng một gói, là quy trình quan trọng của chip tăng tốc AI cao cấp. Khi nhu cầu mở rộng từ GPU sang CPU máy chủ và chip AI tùy chỉnh (ASIC), công suất đóng gói tiên tiến tiếp tục thắt chặt.

Theo báo cáo dự kiến, công suất hàng tháng CoWoS của TSMC vào năm 2026 sẽ vượt 130.000 tấm, và có triển vọng nâng lên hơn 200.000 tấm vào năm 2027. Ngay cả khi công suất tiếp tục mở rộng, tăng trưởng nhu cầu vẫn có thể đẩy giá đóng gói tăng lên.

Nếu chi phí tăng, các nhà sản xuất phụ thuộc cao vào CoWoS như NVIDIA có thể đối mặt với áp lực biên lợi nhuận, các khách hàng như Apple cũng có thể bị ảnh hưởng gián tiếp bởi chi phí chuỗi cung ứng tăng. Tuy nhiên, kế hoạch tăng giá liên quan hiện vẫn đang trong giai đoạn xem xét.