TL;DR
· JPMorgan kiểm tra chuỗi cung ứng nâng dự báo CoWoS của TSMC, công suất hàng tháng cuối năm 2028 dự kiến đạt khoảng 220.000 tấm.
· NVIDIA, AMD và các chip tự phát triển của các nhà cung cấp đám mây đều đang tranh giành đóng gói tiên tiến, khoảng cách cung cầu từ 2027 đến 2028 vẫn có thể ở mức khoảng 20%.
· Các dữ liệu về xuất xưởng, lộ trình đóng gói và phân bổ khách hàng chủ yếu là giả định mô hình, năng suất của CoPoS, EMIB-T và OSAT vẫn còn biến số.

Kiểm tra chuỗi cung ứng mới nhất của JPMorgan tiếp tục nâng dự báo công suất CoWoS của TSMC, nhưng nhận định cốt lõi mà họ đưa ra không phải là "tình trạng thiếu hụt sắp kết thúc", mà là "công suất mở rộng rất nhanh, nhưng nhu cầu còn tăng nhanh hơn". Trong mô hình của tổ chức này, khoảng cách cung cầu về đóng gói tiên tiến từ 2027 đến 2028 vẫn có thể duy trì ở mức khoảng 20%.

Điều này quan trọng vì chip AI không chỉ đơn giản là sản xuất GPU xong là có thể giao hàng. GPU cao cấp, AI CPU, ASIC và HBM cần được đặt trong cùng một gói để kết nối tốc độ cao, và CoWoS là một trong những giải pháp đóng gói tiên tiến quan trọng nhất. Phần cứng AI của NVIDIA, AMD, Google, Amazon và nhiều công ty khác hầu hết đều không thể thiếu yếu tố này.

Tài liệu công khai chính thức của TSMC đã xác nhận rằng công ty đang liên tục mở rộng công suất đóng gói tiên tiến như CoWoS và SoIC, đồng thời cho biết công suất CoWoS có tốc độ tăng trưởng kép hàng năm vượt quá 80% từ 2022 đến 2027. Tuy nhiên, công suất hàng tháng theo từng năm, phân bổ khách hàng, năng suất và tỷ lệ khoảng cách không được TSMC tiết lộ chính thức, thị trường hiện chủ yếu dựa vào kiểm tra chuỗi cung ứng của các công ty chứng khoán và ước tính từ bên thứ ba.

Công suất nâng lên khoảng 220.000 tấm, tại sao vẫn chưa đủ

Trong kiểm tra chuỗi cung ứng của JPMorgan này, con số trực tiếp nhất là dự báo công suất hàng tháng CoWoS tự có của TSMC: cuối năm 2026 khoảng 115.000 tấm, năm 2027 dự kiến khoảng 190.000 tấm, cuối năm 2028 dự kiến khoảng 220.000 đến 225.000 tấm.

Các báo cáo công khai thứ cấp có sự khác biệt nhỏ về cách diễn đạt. Một số báo cáo cho biết JPMorgan trước đây đưa ra dự báo cuối năm 2027 là 175.000 tấm/tháng, cuối năm 2028 khoảng 220.000 tấm/tháng. Xét rằng những con số này không phải do TSMC tiết lộ chính thức, chúng nên được hiểu là kịch bản "dự kiến" trong mô hình chuỗi cung ứng, chứ không phải cam kết công suất đã được xác nhận.

Các nhà máy đóng gói gia công cũng đang bổ sung vào vị trí. Công suất CoWoS-like của các OSAT như Amkor và ASE dự kiến tăng từ khoảng 12.000 đến 15.000 tấm/tháng vào cuối năm 2026 lên khoảng 85.000 tấm/tháng vào cuối năm 2028. Nguồn lực nội bộ của TSMC cũng đang được chuyển hướng sang CoWoS, một phần kế hoạch công suất vốn dành cho SoIC đã được chuyển sang hỗ trợ CoWoS.

Xu hướng mở rộng năng suất CoWoS: Năng suất hàng tháng của TSMC dự kiến tăng từ khoảng 115.000 tấm wafer vào năm 2026 lên khoảng 220.000 đến 225.000 tấm wafer vào năm 2028, trong khi năng suất từ các nhà sản xuất không phải TSMC cũng được điều chỉnh tăng theo.

Tuy nhiên, vấn đề nằm ở chỗ, mức tiêu thụ đóng gói của chip AI cũng đang gia tăng. Các bộ tăng tốc AI cao cấp, CPU AI và ASIC tùy chỉnh đều đang tăng cường sử dụng đóng gói, một số thiết kế chip có diện tích lớn hơn, mỗi sản phẩm đơn lẻ cần nhiều tài nguyên wafer và đóng gói hơn. Nói cách khác, dây chuyền sản xuất đang mở rộng, nhưng mức tiêu thụ năng suất trên mỗi chip cũng đang tăng lên.

Nhận định về khoảng trống khoảng 20% này không phải là đồng thuận của thị trường. TrendForce từng cho biết vào tháng 6 rằng khoảng cách cung-cầu CoWoS có thể thu hẹp từ 20% xuống còn khoảng 10% vào cuối năm 2026, đồng thời ước tính năng suất hàng tháng của TSMC vào năm 2026 đạt 120.000 đến 140.000 tấm wafer, và OSAT bổ sung thêm 50.000 đến 60.000 tấm wafer/tháng. Sự khác biệt giữa hai nhận định chủ yếu đến từ các giả định khác nhau về tốc độ tăng trưởng nhu cầu và khả năng năng suất bên ngoài có thể chuyển đổi thành nguồn cung khả dụng hay không.

NVIDIA vẫn là khách hàng lớn nhất, CPU cũng bắt đầu xếp hàng

Trong mô hình của JPMorgan, NVIDIA vẫn là nguồn cầu CoWoS lớn nhất. Đến năm 2028, nhu cầu CoWoS cả năm của NVIDIA dự kiến đạt khoảng 1.735.000 tấm wafer, tiếp tục tăng mạnh so với năm 2027.

Nhu cầu này không chỉ đến từ GPU thế hệ tiếp theo, mà còn bao gồm các sản phẩm như CPU AI Vera, Rosa, LPU và Spectrum-X CPO. Trong giả định của mô hình, các bộ tăng tốc và sản phẩm CPO của NVIDIA chủ yếu sử dụng CoWoS-L, trong khi CPU và LPU sử dụng nhiều hơn CoWoS-R, và được chia sẻ giữa TSMC, Amkor và ASE Group.

Đây là một thay đổi quan trọng. Trước đây, khi thảo luận về máy chủ AI, mọi người thường nghĩ ngay đến "GPU cộng HBM"; giờ đây, phía CPU cũng bắt đầu yêu cầu băng thông bộ nhớ cao hơn, kết nối phức tạp hơn và hiệu suất hệ thống cao hơn, do đó CPU AI cũng sẽ tiêu thụ năng suất đóng gói tiên tiến.

Thiết kế liên quan đến Feynman vẫn chưa hoàn toàn được xác định. Mô hình chuỗi cung ứng hiện tại chưa ghi nhận rõ ràng việc nó đã áp dụng CoPoS, trong ngắn hạn, khả năng cao vẫn sử dụng CoWoS-L kết hợp với một phần xếp chồng logic SoIC. Ngay cả khi có lộ trình đóng gói mới xuất hiện trong tương lai, các sản phẩm AI chủ lực từ 2027 đến 2028 vẫn khó có thể vượt qua CoWoS.

AMD、TPU và Trainium cùng tranh giành, tình trạng khan hiếm không chỉ thuộc về Nvidia

Nếu chỉ nhìn vào Nvidia, bạn sẽ đánh giá thấp phạm vi căng thẳng của đợt đóng gói tiên tiến này. AMD, Google TPU và Amazon Trainium cũng đang gia tăng nhu cầu đối với CoWoS hoặc các công nghệ đóng gói tiên tiến tương tự.

Áp lực của AMD đến từ cả hai phía: CPU máy chủ và bộ tăng tốc AI. Các sản phẩm như CPU máy chủ Venice, MI450 và MI500 đều yêu cầu nhiều tài nguyên đóng gói tiên tiến hơn trong các mô hình, trong đó MI500 có kích thước đóng gói lớn hơn, tiêu thụ nhiều tấm bán dẫn và công suất đóng gói hơn trên mỗi đơn vị sản phẩm. Nhu cầu tổng thể về đóng gói cấp độ tấm bán dẫn của AMD dự kiến sẽ tiếp tục tăng trong giai đoạn 2027-2028, nhưng tỷ lệ đáp ứng thực tế có thể chỉ đạt 50% đến 60%.

Google TPU cũng đang được điều chỉnh tăng. Dự báo tổng sản lượng TPU năm 2027 đã được nâng lên, với dòng v8 có sự tham gia của MediaTek đóng góp phần lớn mức tăng trưởng, và đến năm 2028 sẽ bước vào chu kỳ sản phẩm v9. Một số dự án TPU tiếp theo có thể chuyển sang đóng gói Intel EMIB-T, nhưng lộ trình thay thế này vẫn bị hạn chế bởi nguồn cung chất nền và tỷ lệ đạt yêu cầu.

Amazon Trainium cũng đang tăng tốc. Nhu cầu trong vòng đời của Trainium3 đã được điều chỉnh tăng, một phần đơn hàng có thể tràn sang Marvell. Trainium4 dự kiến sẽ tăng tốc vào năm 2028 và giới thiệu xếp chồng logic 3D SoIC cùng nhiều giải pháp kết nối khác nhau. Sản lượng và lộ trình đóng gói liên quan vẫn là các giả định mô hình, cuối cùng phụ thuộc vào quyết định thiết kế của khách hàng và nhịp độ sản xuất hàng loạt.

Điều này giải thích tại sao sau khi TSMC nâng công suất đóng gói tiên tiến, thị trường vẫn lo ngại không đủ dùng. Nhu cầu không còn chỉ tập trung vào một dòng GPU của Nvidia; các chip tự phát triển của nhà cung cấp đám mây, AI CPU và cấu trúc đóng gói phức tạp hơn đều cùng nhau đẩy mức tiêu thụ công suất lên cao.

Giá mục tiêu 3100 Đài tệ, đặt cược vào tình trạng đóng gói vẫn căng thẳng

JPMorgan duy trì xếp hạng "tăng tỷ trọng" cho TSMC và đưa ra giá mục tiêu tháng 6 năm 2027 là 3100 Đài tệ, tương ứng với khoảng 20 lần P/E dự phóng 12 tháng. Tổ chức này đồng thời nâng giả định về tốc độ tăng trưởng mảng kinh doanh AI trung tâm dữ liệu của TSMC, dự kiến tốc độ tăng trưởng kép hàng năm từ 2024 đến 2029 đạt khoảng 69%.

Sự hỗ trợ cho mức giá mục tiêu này không chỉ đến từ việc tăng giá CoWoS, mà còn từ việc quy trình chế tạo tiên tiến, công suất đóng gói và đơn hàng khách hàng AI cùng nhau nâng cao khả năng hiển thị doanh thu. Từ năm 2026 đến 2028, tổng mức tiêu thụ CoWoS của TSMC dự kiến lần lượt đạt khoảng 1,24 triệu, 2,38 triệu và 2,63 triệu tấm/năm, với Nvidia duy trì tỷ trọng lớn nhất, còn AMD và Broadcom/TPU đóng góp thêm nhiều mức tăng trưởng.

Sự phát triển của danh mục khách hàng CoWoS: Tổng tiêu thụ tăng từ khoảng 134.000 tấm/năm vào năm 2023 lên khoảng 2,38 triệu tấm/năm vào năm 2027, với NVIDIA vẫn chiếm thị phần chính.

Tuy nhiên, bộ số liệu định giá này không phải là phần cần được nhấn mạnh nhất. Tín hiệu trực tiếp hơn là việc mở rộng cơ sở hạ tầng AI đang đẩy công nghệ đóng gói tiên tiến của TSMC vào vị trí thắt cổ chai về nguồn cung. Đối với các công ty chip AI cao cấp, chỉ có được năng lực sản xuất tiến trình tiên tiến là chưa đủ; liệu có thể có đủ CoWoS hay không cũng có thể quyết định nhịp độ giao hàng.

Lộ trình thay thế vẫn chưa chạy trơn tru, vẫn còn biến số sau năm 2028

Đợt điều chỉnh tăng này vẫn có ranh giới rõ ràng: Nhiều con số dựa trên giả định mô hình, không có nghĩa là đã chắc chắn xảy ra.

CoPoS vẫn đang trong giai đoạn điều chỉnh kỹ thuật. Lộ trình hiện tại chỉ ra sản xuất rủi ro vào đầu năm 2028 và sản xuất hàng loạt vào năm 2029, nhưng sản xuất rủi ro không đồng nghĩa với việc sản phẩm của khách hàng đã được tung ra đúng hạn. Liệu các sản phẩm tương lai như Feynman của NVIDIA có áp dụng CoPoS hay không vẫn phụ thuộc vào lựa chọn thiết kế cuối cùng.

Chú thích: Công suất SoIC của TSMC dự kiến sẽ tăng tốc rõ rệt vào năm 2028

Việc mở rộng OSAT cũng không phải là sự thay thế tương đương. Các nhà máy đóng gói và kiểm tra gia công có thể chia sẻ một phần công suất CoWoS-like, nhưng tỷ lệ thu hồi đế, chứng nhận khách hàng, thiết bị đến hạn và ưu tiên công suất đều ảnh hưởng đến lượng khả dụng thực tế. Giả định về tỷ lệ đáp ứng của các khách hàng như AMD ở mức thấp, cho thấy công suất bên ngoài không thể ngay lập tức lấp đầy khoảng trống.

Intel EMIB-T là một giải pháp thay thế tiềm năng khác. Ước tính từ bên thứ ba cho rằng chi phí EMIB-T có thể thấp hơn CoWoS-L, và một số dự án TPU có thể cân nhắc chuyển hướng sang lộ trình này. Tuy nhiên, liệu lợi thế chi phí có được hiện thực hóa hay không còn phụ thuộc vào nguồn cung đế, tỷ lệ thu hồi và kinh nghiệm sản xuất hàng loạt.

Vì vậy, kết luận thực sự của cuộc kiểm tra chuỗi cung ứng này không phải là "TSMC mở rộng sản xuất đủ nhanh", mà là chip AI đang trở nên lớn hơn, phức tạp hơn và đa dạng hơn. TSMC và các nhà máy đóng gói gia công đều đang tăng tốc mở rộng sản xuất, nhưng trước khi công suất CoPoS, EMIB-T và OSAT thực sự ổn định và được tung ra, đóng gói tiên tiến vẫn có thể làm tắc nghẽn việc giao hàng phần cứng AI cao cấp trong giai đoạn 2027-2028.

Chào mừng bạn tham gia cộng đồng chính thức của BlockBeats:

Nhóm Telegram đăng ký: https://t.me/theblockbeats

Nhóm Telegram thảo luận: https://t.me/BlockBeats_App

Tài khoản Twitter chính thức: https://twitter.com/BlockBeatsAsia