Chuyên gia phân tích nổi tiếng: Công nghệ đóng gói tiên tiến thế hệ tiếp theo của TSMC dự kiến sẽ bước vào sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028.

BlockBeats tin tức, ngày 11 tháng 6, nhà phân tích chứng khoán Thiên Phong Quốc Tế Hồng Kông, Guo Mingqi, cho biết trong bài viết rằng công nghệ đóng gói tiên tiến thế hệ tiếp theo CoPoS của TSMC dự kiến sẽ bước vào sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028, được thiết kế riêng cho các gói siêu lớn vượt quá 9,5 lần kích thước mặt nạ quang. Chip AI Feiman của NVIDIA có thể trở thành người đầu tiên áp dụng.

CoPoS sử dụng cấu trúc nền lõi thủy tinh, kẹp thủy tinh giữa các lớp xây dựng ABF, sử dụng tấm nền và tấm thủy tinh có kích thước cụ thể, không phải là lớp trung gian thủy tinh cũng không thay thế ABF, chip được gắn trên bề mặt ABF, làm rõ nhiều hiểu lầm trong ngành.

Thông tin công khai cho thấy, CoPoS cung cấp nền tảng và không gian tấm lớn hơn, rất phù hợp để tích hợp các linh kiện quang học của CPO (ví dụ: động cơ quang, bộ ghép nối). Trong tương lai, các gói AI cao cấp có thể đồng thời sử dụng CoPoS (nền lớn) + CPO (I/O quang học), tạo thành giải pháp hoàn chỉnh.