TSMC dự định tiến vào sản xuất chip bộ nhớ tiên tiến, bố trí DRAM 3D theo yêu cầu của NVIDIA

Tin tức BlockBeats, ngày 6 tháng 11, theo The Information đưa tin, hai nguồn tin cho biết, TSMC (TSM.N) đang xem xét mở rộng sang lĩnh vực sản xuất chip bộ nhớ tiên tiến, động thái này sẽ giúp nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới chiếm thêm thị phần trong chuỗi cung ứng phần cứng AI. TSMC (TSM.N) gần đây đã bắt đầu lập kế hoạch sản xuất một loại chip bộ nhớ tiên tiến cụ thể — 3D DRAM, để đáp ứng yêu cầu từ khách hàng lớn nhất của mình là Nvidia (NVDA.O). DRAM, tức bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động, lưu trữ dữ liệu khi bộ xử lý sử dụng dữ liệu. Khác với DRAM truyền thống, vốn đặt các ô nhớ trong một lớp duy nhất, 3D DRAM xếp chồng các ô theo chiều dọc để chứa nhiều bộ nhớ hơn.

Sản xuất chip bộ nhớ hiện đang do Samsung Electronics, SK Hynix và Micron Technology thống trị. Ba công ty này cũng đang phát triển công nghệ 3D DRAM, mở ra cuộc cạnh tranh trong sản xuất bộ nhớ thế hệ tiếp theo. Tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng chip bộ nhớ do làn sóng phần cứng AI gây ra đã khiến giá tăng vọt, và thúc đẩy các công ty thiết kế chip như Nvidia và Apple tìm kiếm thêm nguồn cung. Đầu năm nay, Apple đã tăng giá thiết bị của mình do chi phí bộ nhớ tăng cao.