TL;DR
· Bank of America điều chỉnh tăng mức tăng ASP DRAM toàn cầu quý III lên 21%, giá hợp đồng DRAM máy chủ đã tăng 20%-30%.
· Tỷ lệ đơn hàng ngoài LTA cao và giá giao ngay tăng liên tiếp 8 tuần là cơ sở chính cho việc tiếp tục truyền dẫn tăng giá DRAM.
· Samsung, SK Hynix, Micron hưởng lợi từ xu hướng tăng giá, nhưng giá cao có thể kìm hãm việc bổ sung hàng tồn kho ở hạ nguồn.

Báo cáo kiểm tra kênh mới nhất của Bank of America đã điều chỉnh dự báo mức tăng giá bán trung bình (ASP) DRAM toàn cầu quý III so với quý trước lên 21%, cao hơn đáng kể so với mức tăng 13%-18% mà TrendForce đưa ra trước đó cho giá hợp đồng DRAM thông thường.

Điểm chính của đợt điều chỉnh tăng này không phải là sự phục hồi của toàn bộ ngành lưu trữ, mà là bộ nhớ máy chủ tăng trước. Bank of America cho biết, giá hợp đồng DRAM máy chủ quý III tăng 20%-30% so với quý trước, cao hơn mức dự báo phổ biến dưới 20% của thị trường, chủ yếu được thúc đẩy bởi nhu cầu LPDDR5 tốc độ cao.

Đối với nhà đầu tư, mỗi khi giá bộ nhớ tăng một bậc, tác động trực tiếp nhất là đến biên doanh thu và lợi nhuận của các nhà sản xuất lưu trữ như Samsung, SK Hynix, Micron. Nó cũng đang kiểm chứng mức độ mạnh mẽ của việc bổ sung hàng tồn kho cho máy chủ AI, PC và điện thoại. Vấn đề hiện tại là giá bộ nhớ đã tăng lên mức cao nhất trong nhiều năm, liệu đợt tăng giá quý III có thể diễn ra suôn sẻ hay không phụ thuộc vào việc đẩy hàng trong mùa cao điểm tháng 9 và liệu chi tiêu vốn cho AI có thể tiếp tục truyền dẫn đến đơn hàng hay không.

So sánh dự báo ASP DRAM/NAND giữa TrendForce và Bank of America: DRAM quý III Bank of America là +21%, TrendForce cho DRAM thông thường là +13%-18%.

Bộ nhớ máy chủ tăng trước, đơn hàng ngoài LTA khuếch đại độ co giãn giá

Bank of America lạc quan hơn TrendForce, điểm mấu chốt nằm ở cấu trúc hợp đồng.

Trong thị trường DRAM máy chủ, thỏa thuận dài hạn (LTA) không khóa toàn bộ giá. Bank of America ước tính, tỷ lệ doanh số ngoài LTA đạt 60%-70%, phần giá này dễ dàng điều chỉnh tăng theo biến động cung cầu. Ngay cả trong một số hợp đồng LTA, nhà cung cấp cũng có thể thực hiện tăng giá 5%-10%.

Điều này khiến giá DRAM quý III không hoàn toàn được quyết định bởi các thỏa thuận đầu năm hoặc trước đó. Miễn là nhu cầu về máy chủ AI, LPDDR5 tốc độ cao và bộ nhớ liên quan tiếp tục mạnh, giá giao ngay và hợp đồng ngắn hạn sẽ truyền dẫn mức tăng vào ASP.

Lộ trình ASP DRAM hiện tại của Bank of America là tăng 53% so với quý trước trong quý 2, 21% trong quý 3 và 7% trong quý 4. So với TrendForce, Bank of America vẫn lạc quan hơn đáng kể về quý 3, nhưng có sự khác biệt về cơ sở quý 2 và phương pháp thống kê. Sự bất đồng tập trung vào mức tăng trong quý 3 sẽ là bao nhiêu và mức tăng trong quý 4 sẽ giảm xuống mức nào.

NAND cũng đang phục hồi, nhưng không phải là điểm nhấn mạnh nhất của báo cáo này. Bank of America dự báo ASP NAND trong quý 3 sẽ tăng 15% so với quý trước, cao hơn hoặc gần với mức 10%-15% mà TrendForce đưa ra. Trong số các giao dịch giao ngay NAND tuần này, giá wafer 1Tb tăng 4% so với tuần trước, cung cấp một số hỗ trợ cho việc tăng giá trong quý 3.

Giá giao ngay tăng 8 tuần liên tiếp, giá đã không còn rẻ

Giá giao ngay DRAM đã tăng 8 tuần liên tiếp, và giá tháng 7 tiếp tục tăng so với tháng trước. Kiểm tra kênh của Bank of America cho thấy cả DDR5 và DDR4 giao ngay đều hướng tới mức tăng khoảng 20% so với quý trước trong quý 3.

Cần cảnh giác hơn nữa là mức giá tuyệt đối.

Hiện tại, giá giao ngay 16Gb DDR5 khoảng 49,2 USD, tăng 28% so với quý trước. Giá giao ngay 16Gb DDR4 khoảng 80,1 USD, tăng 16% so với quý trước. Giá hợp đồng module DDR5 64GB cho máy chủ đã vượt quá 1.400 USD. Giá wafer NAND 1Tb khoảng 25,1 USD, cũng ở mức cao.

Những con số này cho thấy việc tăng giá bộ nhớ không còn là sự phục hồi từ mức thấp mới bắt đầu, mà đã bước vào vùng giá cao bất thường. Giá tiếp tục tăng sẽ khuếch đại biên lợi nhuận của các nhà sản xuất bộ nhớ, nhưng cũng sẽ nén khả năng chịu đựng của khách hàng hạ nguồn trong việc bổ sung hàng tồn kho. Một khi PC, điện thoại di động hoặc một số khách hàng máy chủ bắt đầu trì hoãn mua hàng, việc giá giao ngay điều chỉnh vào mùa hè là điều không bất ngờ.

Xu hướng giá giao ngay và hợp đồng DRAM/NAND: Giá giao ngay 16Gb DDR5 khoảng 49 USD, 16Gb DDR4 khoảng 80 USD, giá hợp đồng module DDR5 64GB cho máy chủ vượt quá 1.400 USD.

Đây cũng là ranh giới quan trọng nhất trong đánh giá của Bank of America. Giá có thể tiếp tục tăng, nhưng không thể ngoại suy trực tiếp mức tăng của quý 3 thành một đợt tăng không rủi ro trong cả năm. Giá bộ nhớ càng cao, độ co giãn của nhu cầu và khả năng thương lượng của khách hàng càng dễ xuất hiện trở lại.

Chi tiêu vốn AI vẫn đang hỗ trợ nhu cầu bộ nhớ

Tín hiệu từ TSMC và ASML cung cấp bằng chứng gián tiếp cho nhu cầu bộ nhớ.

Doanh thu ròng quý 2 của TSMC đạt khoảng 40,2 tỷ USD, tăng 34% so với cùng kỳ, biên lợi nhuận hoạt động đạt 60,3%. Quan trọng hơn, TSMC đã nâng dự báo chi tiêu vốn năm 2026 lên 60-64 tỷ USD, và vẫn có kế hoạch đầu tư bổ sung cho nhà máy tại Mỹ. Nhu cầu về chip AI, đóng gói tiên tiến và máy chủ cao cấp vẫn mạnh mẽ, hỗ trợ các sản phẩm bộ nhớ liên quan như HBM, SOCAMM, SSD doanh nghiệp.

Doanh thu ròng quý 2 của ASML đạt 9,3 tỷ Euro, tăng khoảng 21% so với cùng kỳ. Theo khu vực, Hàn Quốc chiếm khoảng 43% doanh số hệ thống trong quý 2. Điều này cho thấy các nhà máy sản xuất bộ nhớ Hàn Quốc vẫn đang đầu tư thiết bị cho nhu cầu về quy trình tiên tiến và bộ nhớ băng thông cao trong tương lai.

So sánh doanh thu, biên lợi nhuận và chi tiêu vốn của TSMC: Biên lợi nhuận hoạt động quý 2 khoảng 60%, dự báo chi tiêu vốn năm 2026 được nâng lên 60-64 tỷ USD.

Những tín hiệu này không thể đơn giản được hiểu là "giá bộ nhớ chắc chắn sẽ tiếp tục tăng", nhưng chúng giải thích tại sao việc tăng giá bộ nhớ không chỉ là đầu cơ ngắn hạn. Sự mở rộng của máy chủ AI sẽ tiêu thụ nhiều HBM và DRAM cao cấp hơn, đồng thời thúc đẩy nhu cầu về eSSD và bộ nhớ hệ thống đi kèm. Miễn là chi tiêu vốn không chậm lại rõ rệt, các nhà cung cấp bộ nhớ sẽ có cơ sở thương lượng giá mạnh hơn.

Tuy nhiên, việc chi tiêu vốn AI truyền dẫn đến đơn đặt hàng bộ nhớ cần thời gian. Nhịp độ đơn hàng giữa các nhà sản xuất chip, nhà cung cấp đám mây, ODM máy chủ và nhà sản xuất bộ nhớ không hoàn toàn đồng bộ. Nếu chi tiêu vốn tập trung vào chip logic hoặc đóng gói tiên tiến, nó có thể không ngay lập tức chuyển thành việc tăng giá cho tất cả các loại DRAM và NAND.

Dữ liệu bổ sung tồn kho khá mạnh, nhưng nhu cầu cuối vẫn chưa theo kịp toàn diện

Dữ liệu chuỗi cung ứng cũng hỗ trợ giá bộ nhớ ngắn hạn khá mạnh.

Theo dữ liệu hải quan Hàn Quốc được truyền thông trích dẫn, từ ngày 1 đến 10 tháng 7, kim ngạch xuất khẩu bán dẫn của Hàn Quốc đạt 11,2 tỷ USD, tăng 193% so với cùng kỳ. Dữ liệu do Bank of America trích dẫn còn cho thấy, con số này tăng 1,3% so với tháng trước và đã duy trì tăng trưởng ba chữ số trong sáu tháng liên tiếp. Trong doanh số tháng 6 của các công ty công nghệ Đài Loan, logic, đúc chip và ODM có hiệu suất theo tháng mạnh hơn, trong khi các nhà sản xuất bộ nhớ dẫn đầu về tăng trưởng theo năm.

Dữ liệu nhập khẩu của Trung Quốc cũng cho thấy việc bổ sung tồn kho vẫn tiếp diễn. Bank of America trích dẫn dữ liệu cho thấy, kim ngạch nhập khẩu mạch tích hợp của Trung Quốc trong tháng 6 đạt mức kỷ lục 59,6 tỷ USD, tăng 72% so với cùng kỳ. Kim ngạch nhập khẩu bộ nhớ trong tháng 5 đạt 30,8 tỷ USD, chiếm 54% tổng nhập khẩu, tăng 249% so với cùng kỳ.

Những dữ liệu này cho thấy phía cầu không chỉ có một khách hàng duy nhất đang kéo hàng. Tuy nhiên, chúng không thể trực tiếp chứng minh rằng tiêu dùng cuối cùng đã phục hồi hoàn toàn.

Ví dụ, Bank of America dẫn số liệu cho thấy lượng xuất xưở điện thoại thông minh tại Trung Quốc trong tháng 5 tăng 19% so với cùng kỳ lên 26,8 triệu chiếc, nhưng cả quý II vẫn giảm 4,3%. Điều này cho thấy một phần nhập khẩu và kéo hàng có thể đến từ việc tái lập kho, chuyển đổi sản phẩm hoặc cân nhắc an ninh nguồn cung, chứ không hoàn toàn do nhu cầu người tiêu dùng đột ngột tăng tốc.

Đối với giá bộ nhớ, việc bổ sung tồn kho có thể đẩy ASP ngắn hạn lên cao. Nếu doanh số cuối cùng không theo kịp, giá cao cuối cùng sẽ kìm hãm nhịp độ mua hàng của khách hàng.

Con số lạc quan 21%, mắc kẹt giữa giá cao và khác biệt về quan điểm

Điểm đáng chú ý nhất của báo cáo này là Bank of America đã đẩy mức tăng ASP của DRAM trong quý III lên 21%, và dùng dữ liệu giá hợp đồng máy chủ, giá giao ngay, chi tiêu vốn và chuỗi cung ứng để cùng hỗ trợ nhận định này.

Tuy nhiên, nó vẫn có một số hạn chế.

Thứ nhất, Bank of America và TrendForce có khác biệt về quan điểm trên nền tảng cao của quý II. Nếu mức tăng thực tế của quý II cao hơn, mức tăng theo quý của quý III có thể bị kéo xuống. Thứ hai, tỷ trọng LTA tuy chưa đến một nửa, nhưng việc thực thi hợp đồng, mức độ chấp nhận của khách hàng và giá thanh toán cụ thể vẫn còn biến số. Thứ ba, giá DDR5, DDR4 và module máy chủ hiện đang ở mức cao trong nhiều năm, và sự điều chỉnh giá giao ngay vào mùa hè có thể xảy ra bất cứ lúc nào.

Đây cũng là lý do khiến cổ phiếu bộ nhớ biến động mạnh gần đây. Kể từ năm 2026, một số cổ phiếu liên quan đến bộ nhớ như SanDisk, Kioxia đã tăng rất mạnh, nhưng nửa đầu tháng 7 lại điều chỉnh do lo ngại về kết quả kinh doanh không đạt kỳ vọng. P/E thấp không đồng nghĩa với rủi ro thấp; trong giai đoạn giá cao, biên lợi nhuận và tốc độ giảm của hàng hóa chu kỳ thường đồng thời phóng đại.

Điều cần xác minh trong quý III không phải là "bộ nhớ có tăng giá hay không", mà là mức tăng DRAM trên 20% có thể được hiện thực hóa đồng thời ở cả hai phía hợp đồng và giao ngay hay không. Nếu việc kéo hàng vào mùa cao điểm tháng 9 tiếp diễn và nhu cầu máy chủ AI tiếp tục hấp thụ giá cao, dự báo lạc quan của Bank of America sẽ dễ dàng thành hiện thực hơn. Nếu giá giao ngay điều chỉnh trước và khách hàng hạ nguồn trì hoãn mua hàng, mức tăng ASP 21% trong quý III sẽ trở thành con số gây tranh cãi nhất trên thị trường.

Chào mừng bạn tham gia cộng đồng chính thức của BlockBeats:

Nhóm Telegram đăng ký: https://t.me/theblockbeats

Nhóm Telegram thảo luận: https://t.me/BlockBeats_App

Tài khoản Twitter chính thức: https://twitter.com/BlockBeatsAsia