Truyền thông Hàn Quốc: Samsung dự định hoàn toàn rút khỏi mảng kinh doanh đúc wafer 8 inch trước năm 2030

Tin tức BlockBeats, ngày 2 tháng 11, theo báo cáo của trang công nghệ Hàn Quốc TheElec, Samsung Electronics có kế hoạch hoàn toàn rút khỏi mảng kinh doanh đúc wafer 8 inch trước năm 2030, chuyển trọng tâm chiến lược toàn diện sang quy trình tiên tiến 12 inch có lợi nhuận cao hơn.

Báo cáo chỉ ra rằng Samsung sẽ dần thu hẹp dây chuyền sản xuất 8 inch của mình. Trong đó, nhà máy S7 tại khu công viên Giheung dự kiến sẽ đóng cửa đầu tiên vào nửa cuối năm 2026, công suất hàng tháng của nhà máy này khoảng 50.000 wafer. Sau khi S7 đóng cửa, tổng công suất wafer 8 inch hàng tháng của Samsung sẽ giảm từ 250.000 wafer xuống dưới 200.000 wafer. Tỷ lệ sử dụng công suất của các nhà máy S6 và S8 còn lại vào thời điểm đó đã giảm xuống khoảng 70%. Người đứng đầu mảng kinh doanh đúc của Samsung, Han Jin-man, trước đó cũng đã cho biết, cạnh tranh trên thị trường đúc 8 inch đã trở nên "ngày càng chật chội và do giá cả dẫn dắt", công ty có kế hoạch dần thu hẹp mảng kinh doanh này.