Tin tức cho biết đàm phán gia công wafer giữa Qualcomm và Samsung Electronics rơi vào bế tắc do bất đồng về giá cả.

Tin tức BlockBeats, ngày 11 tháng 9, theo báo cáo, vòng đàm phán mới về thỏa thuận sản xuất bán dẫn theo hợp đồng giữa Qualcomm (QCOM) và mảng kinh doanh đúc chip của Samsung Electronics đã rơi vào bế tắc do bất đồng về giá cả giữa hai bên, Qualcomm yêu cầu giảm giá nhưng Samsung Electronics từ chối chấp nhận. Theo nguồn tin trong ngành, dự kiến dự án AP sử dụng quy trình 2nm của bộ phận đúc chip Samsung Electronics để gia công cho Qualcomm có thể bị hoãn sang năm sau. Do đàm phán giá vẫn đang tiếp diễn, khả năng đạt được sản xuất hàng loạt trong năm nay cũng trở nên không chắc chắn.