Samsung sẽ áp dụng nền tảng kiểm tra quang bán dẫn tương tự như TSMC, hoàn tất đánh giá tự nghiên cứu PIC trong năm nay.

BlockBeats tin tức, ngày 7 tháng 9, theo báo cáo của truyền thông bán dẫn Hàn Quốc The Elec, Samsung Electronics đang sử dụng trạm thăm dò của FormFactor (Mỹ) và MPI (Đài Loan) để kiểm tra wafer mạch tích hợp quang tử silicon (PIC), dự kiến hoàn thành đánh giá nội bộ PIC trong năm nay.

Báo cáo dẫn lời các nguồn tin trong ngành cho biết, cả hai công ty FormFactor và MPI đều đã vượt qua quá trình xác nhận thiết bị liên quan đến CPO và kiểm tra quang tử silicon của TSMC. Lần này Samsung sử dụng cùng cơ sở hạ tầng kiểm tra như TSMC, tiến hành các bài kiểm tra đặc tính quang điện như miền bước sóng, miền tần số trên wafer PIC, nhằm xác minh liệu linh kiện quang có truyền tín hiệu quang và chuyển đổi điện-quang theo đúng thiết kế hay không.

Trước đây, Samsung từng ủy thác cho các tổ chức bên ngoài như imec (Bỉ) để xác minh wafer PIC, hiện đang xây dựng môi trường kiểm tra nội bộ và tiến hành đánh giá lặp lại. Công ty cũng có kế hoạch thúc đẩy đánh giá từ phía khách hàng và đã xác nhận sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt các dự án liên quan từ nửa cuối năm nay.

Báo cáo cho biết, Samsung dự kiến khởi động dịch vụ gia công quang tử silicon vào năm 2027, cung cấp công nghệ quy trình linh kiện quang, thư viện linh kiện và PDK; đồng thời thúc đẩy phát triển động cơ quang kết hợp EIC và PIC, trong tương lai sẽ mở rộng ứng dụng CPO từ switch mạng sang các sản phẩm như GPU, CPU.