SK Hynix đang xem xét Intel làm nhà cung cấp chip nền cho HBM thế hệ tiếp theo.

BlockBeats tin tức, ngày 31 tháng 8, theo tiết lộ của nhà phân tích Jukan thuộc Citrini, SK Hynix đang bắt tay vào việc đa dạng hóa nhà cung cấp xưởng đúc cho chip nền được sử dụng trong bộ nhớ băng thông cao (HBM), các HBM này được xây dựng bằng cách xếp chồng theo chiều dọc nhiều chip nhớ.

Theo thông tin, công ty đang xem xét chuyển một phần sản xuất chip nền cho thế hệ HBM thứ bảy, tức HBM4E, sang xưởng đúc của Intel. Cho đến nay, SK Hynix vẫn hoàn toàn phụ thuộc vào TSMC cho việc sản xuất chip nền bên ngoài. Động thái này được xem là nỗ lực thiết lập chiến lược đa nhà cung cấp xưởng đúc nhằm giảm mức độ tập trung của chuỗi cung ứng vào TSMC, đồng thời tăng cường khả năng thương lượng về giá của SK Hynix.

Theo nguồn tin từ người trong ngành vào ngày 31 tháng 8, SK Hynix đang thúc đẩy kế hoạch rằng chip nền cho HBM4E có thể được sản xuất chung bởi TSMC và Intel, và điều này có thể bắt đầu sớm nhất từ thế hệ HBM4E.

Do thị trường dự đoán gánh nặng chi phí chip nền cho HBM4E sẽ tiếp tục tăng. Vì các sản phẩm HBM chủ yếu được bao phủ bởi các thỏa thuận cung cấp dài hạn (LTA), SK Hynix cũng khó có thể ngay lập tức chuyển chi phí xưởng đúc cao hơn sang khách hàng bằng cách tăng giá sản phẩm. Do đó, các nhà quan sát trong ngành cho rằng, nếu Intel cuối cùng tham gia vào chuỗi cung ứng chip nền của SK Hynix, công ty sẽ có thêm nhiều lựa chọn về khả năng cạnh tranh chi phí và sự ổn định nguồn cung.