Jefferies: Giá lưu trữ có thể tăng vượt dự kiến, các nhà cung cấp dịch vụ đám mây AI tích trữ hàng làm trầm trọng thêm tình trạng khan hiếm nguồn cung.

BlockBeats tin tức, ngày 22 tháng 6, Jefferies cho biết mức tăng giá chip nhớ toàn cầu có thể cao hơn đáng kể so với kỳ vọng của thị trường, do các ông lớn điện toán đám mây đặt trước năng lực sản xuất, nhu cầu máy chủ AI tiếp tục mở rộng, trong khi các nhà sản xuất chip nhớ chính vẫn thiếu ý định mở rộng sản xuất đáng kể.

Trong một báo cáo về ngành công nghệ toàn cầu công bố ngày 21 tháng 6, Jefferies dẫn lời các chuyên gia trong ngành lưu trữ cho biết, giá chip nhớ trong quý 3 năm 2026 có thể tăng 40% đến 50% so với quý trước, và quý 4 tăng thêm 30% đến 40%. Dự báo này cao hơn đáng kể so với kỳ vọng 15% đến 20% trước đó của các nhà đầu tư châu Âu và Mỹ, cũng cao hơn phản hồi gần đây từ một số chuỗi cung ứng châu Á.

Báo cáo cho biết, nếu không tính các nhà sản xuất Trung Quốc, nguồn cung bit lưu trữ toàn cầu năm 2026 dự kiến chỉ tăng 7% đến 8%, chủ yếu đến từ việc chuyển đổi quy trình sản xuất, chứ không phải từ năng lực sản xuất wafer mới. Khoảng cách cung cấp tổng cộng của DRAM và NAND có thể đạt 150.000 đến 200.000 wafer mỗi tháng. Do thiếu sự tăng trưởng rõ rệt về năng lực sản xuất wafer vào năm 2027, tình trạng khan hiếm nguồn cung có thể kéo dài.

Nhu cầu AI là động lực chính của chu kỳ lưu trữ này. Báo cáo chỉ ra rằng các nhà cung cấp dịch vụ đám mây đã ký hợp đồng cung cấp dài hạn hai năm với các nhà sản xuất chip nhớ và thanh toán khoảng 40% tiền đặt cọc. Các hợp đồng dài hạn này hiện chiếm khoảng 50% năng lực sản xuất của ngành, và có thể tăng lên 70% trong tương lai. Ngược lại, các nhà sản xuất thiết bị điện tử tiêu dùng khó có được các thỏa thuận tương tự và có thể đối mặt với áp lực chi phí và nguồn cung lớn hơn trong giai đoạn 2026-2027.

HBM vẫn đang trong tình trạng khan hiếm. Jefferies dẫn ước tính của chuyên gia cho biết, năng lực sản xuất HBM của ngành là khoảng 330.000 wafer mỗi tháng, và có thể tăng lên 480.000 wafer vào năm 2027. Năng lực sản xuất mới sẽ hạn chế mức tăng giá của HBM trong 12 tháng tới, nhưng mức tăng vẫn có thể đạt khoảng 70%.

Báo cáo cũng cho rằng các nhà sản xuất chip nhớ Trung Quốc sẽ không đe dọa đến chu kỳ tăng giá này trong ngắn hạn. ChangXin Memory Technologies vẫn tụt hậu so với các nhà sản xuất hàng đầu thế giới về công nghệ DRAM khoảng 1,5 đến 2 thế hệ, và trong điều kiện thiếu khả năng EUV, khó có thể nâng cấp lên DDR6 hoặc HBM3E trong ngắn hạn. Việc mở rộng sản xuất của các nhà sản xuất Trung Quốc trong giai đoạn 2026-2027 chủ yếu ảnh hưởng đến thị trường cấp thấp. Tuy nhiên, báo cáo cũng chỉ ra rằng công nghệ NAND của Trung Quốc có thể có khả năng cạnh tranh toàn cầu mạnh hơn vào năm 2028.

Jefferies cảnh báo rằng năm 2028 có thể trở thành điểm rủi ro của chu kỳ. Nếu năng lực sản xuất wafer toàn cầu tăng 15% đến 20% vào thời điểm đó, đồng thời nhu cầu AI chậm lại, giá chip nhớ có thể giảm mạnh. Nhưng trong giai đoạn 2026-2027, ngành lưu trữ vẫn có thể duy trì quyền định giá mạnh, đặc biệt là trong bối cảnh các nhà cung cấp dịch vụ đám mây đặt trước hàng và nguồn cung cho thiết bị điện tử tiêu dùng bị thu hẹp.