TL;DR
· Theo báo cáo thị trường, Citigroup dự báo kịch bản tăng giá của WFE toàn cầu có thể đạt 250 tỷ USD vào năm 2028.
· TSMC, Samsung, Intel chiếm khoảng 55% chi tiêu WFE toàn cầu năm 2025, hướng dẫn báo cáo tài chính sẽ quyết định không gian điều chỉnh tăng.
· Lợi ích của cổ phiếu thiết bị vẫn phụ thuộc vào tính bền vững của nhu cầu AI, tiến độ đầu tư của Samsung và sự phát triển của mảng đúc chip Intel.

TSMC, Intel và Samsung sẽ lần lượt công bố kết quả kinh doanh quý II vào giữa cuối tháng 7, và cổ phiếu thiết bị bán dẫn cũng bước vào một đợt kiểm tra kỳ vọng chi tiêu vốn. Theo báo cáo thị trường, Citigroup tiếp tục lạc quan về chi tiêu thiết bị nhà máy wafer trước mùa báo cáo tài chính, cho rằng nhu cầu AI/HPC đang thúc đẩy đầu tư vào tiến trình tiên tiến, bộ nhớ và đúc chip. Đối với nhà đầu tư, WFE là chi tiêu thiết bị nhà máy wafer, bao gồm việc mua sắm các thiết bị chính như quang khắc, khắc, lắng đọng, kiểm tra, ảnh hưởng trực tiếp đến đơn hàng và doanh thu của các công ty thiết bị như Applied Materials, Lam Research, Teradyne.

Trọng tâm của chu kỳ thiết bị chuyển từ năm 2026 sang hai năm tiếp theo

Đợt tăng giá trước đó của cổ phiếu thiết bị bán dẫn chủ yếu đến từ kỳ vọng đầu tư vào máy chủ AI, đóng gói tiên tiến, HBM và logic tiên tiến. Giờ đây, thị trường đặt câu hỏi liệu chi tiêu vốn có thể được điều chỉnh tăng từ năm 2026 và tiếp tục mở rộng sang năm 2027 và 2028 hay không.

Theo báo cáo thị trường, kịch bản tăng giá WFE của Citigroup là khoảng 145 tỷ USD vào năm 2026, khoảng 200 tỷ USD vào năm 2027 và khoảng 250 tỷ USD vào năm 2028. Báo cáo từ các công ty chứng khoán cũng cho thấy TSMC, Samsung và Intel chiếm tổng cộng khoảng 55% chi tiêu WFE toàn cầu năm 2025. Nếu ba công ty này duy trì hoặc điều chỉnh tăng chi tiêu vốn trung và dài hạn, chu kỳ thiết bị sẽ có không gian để tiếp tục tăng.

Các cuộc họp báo cáo tài chính sắp tới sẽ cung cấp manh mối trực tiếp hơn. TSMC sẽ công bố báo cáo tài chính vào ngày 16 tháng 7, Intel sẽ công bố kết quả kinh doanh sau giờ giao dịch ngày 23 tháng 7. Samsung đã công bố hướng dẫn kết quả kinh doanh quý II vào ngày 7 tháng 7 và sẽ tổ chức cuộc họp báo cáo tài chính vào lúc 10:00 KST ngày 30 tháng 7. Thị trường không chỉ xem xét doanh thu và lợi nhuận trong quý, mà còn chú ý đến hướng dẫn chi tiêu vốn, nhu cầu tiến trình tiên tiến, nhịp độ đầu tư bộ nhớ, cũng như tuyên bố của ban lãnh đạo về nhu cầu AI trong ba năm tới.

Chuỗi truyền dẫn của các công ty thiết bị tương đối rõ ràng. Khi các nhà máy wafer tăng chi tiêu vốn, đơn hàng và lô hàng của các công ty thiết bị sẽ hưởng lợi trước. Nếu nhu cầu tiếp tục căng thẳng, các nhà sản xuất thiết bị còn có cơ hội hỗ trợ biên lợi nhuận gộp thông qua cải thiện cơ cấu sản phẩm và tăng tỷ lệ sử dụng công suất. Các công ty liên quan đến thiết bị được đề cập trong báo cáo của Citigroup bao gồm Applied Materials, Lam Research, Teradyne và AEIS, nhưng độ co giãn của các cổ phiếu này vẫn phải quay lại nhịp độ mua hàng của khách hàng.

TSMC là mỏ neo mạnh nhất, giả định năm 2027 cao hơn đáng kể so với đồng thuận

TSMC vẫn là chủ thể quan trọng nhất trong chu kỳ chi tiêu vốn AI lần này. Trong cuộc họp báo cáo tài chính tháng 4, TSMC xác nhận hướng dẫn chi tiêu vốn năm 2026 là từ 52 tỷ đến 56 tỷ USD và cho biết chi tiêu đang nghiêng về mức cao của khoảng này. Thị trường dự đoán, trong báo cáo tài chính sắp tới, công ty rất có thể sẽ duy trì hướng dẫn năm 2026 và tiếp tục nhấn mạnh nhu cầu về quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến.

Điểm đáng chú ý hơn nằm ở hai năm sau. Mô hình của Citigroup cho thấy, chi tiêu vốn của TSMC năm 2027 là 75 tỷ USD, năm 2028 là 80 tỷ USD, tương ứng với tốc độ tăng trưởng so với cùng kỳ lần lượt là 36% và 7%. Giả định này cao hơn so với đồng thuận thị trường, đặc biệt là sự chênh lệch rõ rệt hơn vào năm 2027.

Cốt lõi hỗ trợ cho nhận định này là nhu cầu AI/HPC tiếp tục thúc đẩy mở rộng quy trình tiên tiến. TSMC tiếp nhận nhu cầu chip AI từ NVIDIA, AMD, Broadcom, v.v., đồng thời cũng hưởng lợi từ đóng gói tiên tiến, CoWoS và sự chuyển dịch sang các quy trình cao cấp hơn. Miễn là đơn đặt hàng chip AI vẫn mạnh mẽ, TSMC sẽ có động lực tiếp tục mua sắm thêm thiết bị tiền đạo và hậu đạo.

Tuy nhiên, chi tiêu vốn cao không đồng nghĩa với việc chu kỳ thiết bị đã được khóa chặt. Liệu các năm 2027 và 2028 có thể đạt được mô hình lạc quan hay không còn phụ thuộc vào tính bền vững của đơn đặt hàng AI, nhịp độ phát triển chip tự thiết kế của khách hàng, việc giải quyết các nút thắt trong đóng gói tiên tiến, và liệu chu kỳ giao hàng thiết bị có theo kịp hay không.

Samsung và Intel mang lại sự tăng trưởng, nhưng cũng mang lại sự không chắc chắn

Nếu TSMC cung cấp nền tảng cơ bản cho chu kỳ thiết bị, thì Samsung và Intel quyết định dư địa tăng trưởng.

Samsung cho biết trong cuộc họp báo cáo tài chính tháng 4 rằng nhu cầu AI sẽ thúc đẩy chi tiêu vốn tăng trưởng mạnh so với cùng kỳ. Mô hình của Citigroup cho thấy, chi tiêu vốn của mảng bán dẫn Samsung vẫn có tốc độ tăng trưởng cao trong giai đoạn 2026-2028. Điều này bao gồm hai hướng: nhu cầu HBM và DRAM cao cấp thúc đẩy đầu tư bộ nhớ, trong khi mảng logic tiên tiến và kinh doanh đúc chip quyết định liệu Samsung có thể tiếp tục bắt kịp TSMC ở các quy trình cao cấp hơn hay không.

Kế hoạch đầu tư dài hạn của Samsung cũng mở rộng không gian tưởng tượng về nhu cầu thiết bị. Các nguồn công khai có sự khác biệt về phạm vi cụ thể, thông cáo báo chí của Samsung và báo cáo truyền thông lần lượt đề cập đến tổng đầu tư nội địa của tập đoàn, kế hoạch kinh doanh tương lai của Samsung Electronics, đầu tư vào cụm bán dẫn, v.v. với các phạm vi khác nhau. Một cách nói thận trọng hơn là quy mô đầu tư liên quan đến bán dẫn tại Hàn Quốc của Samsung trong hơn một thập kỷ tới là khoảng trên 2.000 nghìn tỷ won. Kế hoạch dài hạn này kéo dài qua nhiều năm, và việc có thể chuyển đổi thành bao nhiêu đơn đặt hàng thiết bị trong ngắn hạn vẫn phụ thuộc vào tiến độ xây dựng nhà máy cụ thể, lắp đặt thiết bị và nhịp độ giải phóng công suất.

Tình hình của Intel phức tạp hơn. Trong cuộc họp báo cáo tài chính quý 1, công ty đã điều chỉnh hướng dẫn chi tiêu vốn năm 2026 từ "ổn định đến giảm" trước đó thành "ổn định" và cho biết chi tiêu liên quan đến công cụ và thiết bị sẽ tăng khoảng 25% so với cùng kỳ. Trong mô hình của Citigroup, chi tiêu vốn của Intel trong các năm 2027 và 2028 vẫn có giả định tăng trưởng, trong đó năm 2028 có độ co giãn lớn hơn.

Liệu Intel có thể thực hiện được phần tăng trưởng này hay không, mấu chốt nằm ở mảng kinh doanh gia công. Việc xác nhận quy trình 18A, quyết định của khách hàng đối với 14A, cũng như hợp tác với các khách hàng tiềm năng lớn, đều sẽ ảnh hưởng đến cường độ đầu tư tiếp theo. Nếu tiến độ của khách hàng đối với quy trình tiên tiến thấp hơn dự kiến, chi tiêu vốn khó có thể được giải phóng theo kịch bản lạc quan. Nếu quá trình chuyển đổi gia công có tiến triển thực chất, Intel sẽ trở thành nguồn tăng trưởng quan trọng cho sự đi lên tiếp theo của WFE toàn cầu.

Micron xác nhận nhu cầu lưu trữ, nhưng không thể thay thế hướng dẫn của ba ông lớn

Chi tiêu vốn của các nhà máy sản xuất chip nhớ cũng đang cung cấp xác nhận cho chu kỳ thiết bị. Micron đã nâng hướng dẫn chi tiêu vốn cho năm tài chính 2026 lên khoảng 27 tỷ USD. Công ty cũng cho biết, mức chi tiêu vốn hàng quý trong năm tài chính 2027 dự kiến sẽ cao hơn mức khoảng 10 tỷ USD của quý 4 năm tài chính 2026. Nếu mức hàng quý này tiếp tục, tổng chi tiêu vốn cho cả năm tài chính 2027 có thể vượt quá 40 tỷ USD.

Điều này cho thấy nhu cầu về HBM, DRAM cao cấp và bộ nhớ từ máy chủ AI không chỉ là câu chuyện của quy trình logic. Việc mở rộng sản xuất chip nhớ cũng sẽ đẩy mạnh mua sắm thiết bị, đặc biệt có lợi cho các khâu lắng đọng, khắc, kiểm thử và đóng gói liên quan. Theo báo cáo, kế hoạch đầu tư dài hạn của Micron tại Mỹ cũng đã được nâng lên trên 250 tỷ USD, với khung thời gian kéo dài đến khoảng năm 2035.

Tuy nhiên, Micron chỉ là bằng chứng gián tiếp cho nhu cầu lưu trữ, không thể thay thế hướng dẫn của TSMC, Samsung và Intel. Ba công ty này chiếm khoảng 55% tổng chi tiêu WFE toàn cầu năm 2025, và yếu tố thực sự quyết định đỉnh cao của chu kỳ thiết bị vẫn là tuyên bố của họ về chi tiêu vốn cho giai đoạn 2026-2028 trong các quý tới.

Giả định 250 tỷ USD bị mắc kẹt sau năm 2027

Sự khác biệt lớn nhất trong bản xem trước mùa báo cáo này nằm ở chỗ, giả định của Citigroup cho năm 2027 và 2028 rõ ràng lạc quan hơn so với thị trường. Việc điều chỉnh tăng cho năm 2026 tương đối dễ hiểu, vì nhu cầu AI đã được phản ánh trong đơn đặt hàng và mở rộng sản xuất. Sau năm 2027, chi tiêu vốn tiếp tục tăng mạnh đòi hỏi nhiều điều kiện phải được đáp ứng đồng thời.

Nhu cầu AI/HPC cần duy trì mạnh mẽ, chứ không chỉ là việc mua sắm tập trung ngắn hạn của các nhà cung cấp đám mây. Việc mở rộng sản xuất quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến của TSMC cần được hỗ trợ liên tục bởi đơn đặt hàng của khách hàng. Kế hoạch đầu tư quy mô lớn dài hạn của Samsung phải được chuyển đổi thành chi tiêu thiết bị cụ thể, chứ không chỉ dừng lại ở xây dựng nhà máy và kế hoạch dài hạn. Mảng kinh doanh gia công của Intel cũng phải chứng minh rằng các nút 18A, 14A có đủ khách hàng và triển vọng sản xuất hàng loạt.

Chu kỳ giao hàng thiết bị, môi trường vĩ mô và biến động chu kỳ bán dẫn cũng sẽ ảnh hưởng đến chi tiêu thực tế. Kế hoạch chi tiêu vốn có thể được điều chỉnh tăng, nhưng cũng có thể bị trì hoãn do thay đổi nhu cầu khách hàng, tỷ lệ sử dụng công suất giảm hoặc áp lực tài chính.

Câu chuyện về cổ phiếu thiết bị vẫn xoay quanh ba nhà máy wafer lớn. Nếu báo cáo tài chính tiếp tục đưa ra tín hiệu chi tiêu vốn mạnh mẽ, kịch bản thị trường tăng giá WFE toàn cầu sẽ nhận được thêm nhiều hỗ trợ. Nếu ban lãnh đạo tỏ ra thận trọng về các năm 2027 và 2028, kỳ vọng của thị trường về 250 tỷ USD chi tiêu thiết bị sẽ phải giảm bớt. Điểm tranh luận hiện tại không phải là liệu chi tiêu vốn cho AI có tồn tại hay không, mà là liệu đợt mở rộng này có thể vượt qua năm 2026 hay không.

Chào mừng bạn tham gia cộng đồng chính thức của BlockBeats:

Nhóm Telegram đăng ký: https://t.me/theblockbeats

Nhóm Telegram thảo luận: https://t.me/BlockBeats_App

Tài khoản Twitter chính thức: https://twitter.com/BlockBeatsAsia