Samsung chủ động chiếm vị thế sớm trước nhu cầu HBM bùng nổ, dự kiến chuyển đổi dây chuyền NRD-K2 để mở rộng sản xuất chip nền cHBM và HBM5.

BlockBeats tin tức, ngày 14 tháng 8, nhà phân tích Jukan dẫn nguồn truyền thông Hàn Quốc chỉ ra rằng Samsung Electronics đang xem xét chuyển đổi mục đích sử dụng của tuyến NRD-K 2 tại khu nghiên cứu phát triển bán dẫn thế hệ tiếp theo ở Giheung từ nghiên cứu phát triển sang dây chuyền sản xuất đúc chip (foundry), nhằm mở rộng công suất tiến trình 2nm, chuyên sản xuất chip nền 2nm cho HBM, tập trung vào nhu cầu cHBM và HBM5 của các khách hàng như NVIDIA. Tuyến này dự kiến được đưa vào hoạt động vào nửa cuối năm 2028, vận hành theo mô hình Send Fab — nhận wafer từ các dây chuyền sản xuất hàng loạt khác và chỉ thực hiện các công đoạn gia công phụ trợ cụ thể. NRD-K là khu nghiên cứu phát triển tổng hợp tiên tiến nhất do Samsung đầu tư khoảng 20.000 tỷ won xây dựng, với tổng cộng 3 dây chuyền sản xuất được quy hoạch, trong đó tuyến 1 đã hoàn thành vào cuối năm 2024.

Đằng sau sự điều chỉnh này là việc Samsung chủ động chiếm vị thế trước sự bùng nổ nhu cầu HBM do hạ tầng AI thúc đẩy. Bằng cách ưu tiên áp dụng tiến trình 2nm cho custom HBM và HBM5, Samsung hy vọng duy trì lợi thế trong cuộc cạnh tranh hiệu năng của chip nền đóng gói tiên tiến. Quan điểm trong ngành cho rằng quy mô tuyến này tương đối nhỏ, phù hợp với vai trò Send Fab, nhưng vẫn còn khoảng hai năm nữa mới đi vào hoạt động, mục đích sử dụng cuối cùng có thể thay đổi theo biến động thị trường, và đơn đặt hàng thiết bị vẫn chưa được chính thức phát hành. Trước đó tuyến này từng được xem xét cho sản xuất hàng loạt DRAM, hiện công suất DRAM được tập trung thêm vào khu Pyeongtaek. Việc thay đổi dây chuyền sản xuất lần này của Samsung càng khẳng định xu hướng tùy biến hóa và tiến trình hóa tiên tiến của chip nền HBM.