AMD và Samsung đang tiến gần đến việc hoàn tất hợp đồng cung cấp quy mô lớn cho HBM4, Helios dự kiến sẽ xuất hàng vào cuối quý 3.

BlockBeats tin tức, ngày 24 tháng 7, theo báo cáo của 《Seoul Economic Daily》, CEO của AMD, Lisa Su, cho biết các cuộc đàm phán với Samsung Electronics về việc ký kết hợp đồng chính thức cung cấp số lượng lớn HBM4 đã "gần hoàn tất". Vào tháng 3 năm nay, hai bên đã ký biên bản ghi nhớ hợp tác, bao gồm việc Samsung ưu tiên cung cấp HBM4 cho bộ tăng tốc AI thế hệ mới của AMD và thúc đẩy hợp tác gia công chip.

Tại sự kiện "AMD Advancing AI 2026", Lisa Su cho biết hệ thống giá đỡ máy chủ AI Helios đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt toàn diện, dự kiến bắt đầu xuất xưởng từ cuối quý 3. Với việc Helios đi vào sản xuất, AMD đang thảo luận với Samsung về hợp đồng cụ thể để mở rộng thêm nguồn cung HBM4.

Giám đốc mảng kinh doanh gia công chip của Samsung Electronics, Han Jin-man, và Giám đốc mảng kinh doanh bán dẫn châu Mỹ, Cho Sang-yeon, đã tham dự sự kiện này và tiếp tục hội đàm với các lãnh đạo cấp cao của AMD như CTO Joseph Macri sau bài phát biểu. Hai lãnh đạo cấp cao của Samsung cho biết sẽ tổ chức một cuộc họp quan trọng trong thời gian tới, nhưng không trả lời cụ thể về vấn đề hợp đồng tiếp theo của HBM4.

Khi được hỏi về nguồn cung HBM4 tiếp theo và khả năng chip AMD được Samsung gia công, Macri chỉ cho biết hai bên duy trì "mối quan hệ hợp tác".