SK Hynix khởi động nghiên cứu phát triển DRAM xếp chồng 3D, triển khai công nghệ lưu trữ AI mới ở phía thiết bị đầu cuối.

BlockBeats tin tức, ngày 24 tháng 7, SK Hynix đang đẩy nhanh phát triển công nghệ DRAM thế hệ tiếp theo hướng tới AI biên – DRAM xếp chồng 3D. Được biết, công ty gần đây đã khởi động kế hoạch tuyển dụng nhân tài và dự định hợp tác với khách hàng Mỹ để cùng thiết kế công nghệ liên quan.

Thiết kế DRAM xếp chồng 3D là một công nghệ bán dẫn thế hệ tiếp theo, trong đó chip lưu trữ được xếp chồng trực tiếp lên trên chất bán dẫn logic (chất bán dẫn hệ thống). Ngành công nghiệp dự đoán rằng trong kỷ nguyên AI vật lý sau AI tạo sinh, loại công nghệ này sẽ trở thành giải pháp bán dẫn cốt lõi cho các thiết bị AI biên.

SK Hynix gần đây đang tuyển dụng kỹ sư thiết kế DRAM xếp chồng 3D thông qua pháp nhân châu Mỹ đặt tại San Jose, Mỹ, nhằm thúc đẩy nghiên cứu và phát triển công nghệ liên quan.

Nhấp vào liên kết gốc bên dưới để tham gia kênh tin tức AI của Beating · Feishu, theo dõi các điểm nóng và tin tức AI toàn cầu 7×24 giờ.