Ngân hàng Mỹ: Nâng cao kỳ vọng định giá đối với TSMC, ASE Technology và các công ty khác, quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến vẫn là những khâu có rào cản lớn nhất trong chuỗi ngành.

BlockBeats tin tức, ngày 25 tháng 6, theo ước tính của Bank of America, quy mô thị trường sản xuất chất bán dẫn liên quan đến CPU máy chủ toàn cầu có thể mở rộng từ 15 tỷ USD vào năm 2025 lên 49 tỷ USD vào năm 2028.

Trong đó, tỷ trọng sản xuất gia công sẽ tăng từ 52% lên 71%, phản ánh vị thế cốt lõi của các nhà máy sản xuất wafer thuần túy như TSMC trong lĩnh vực CPU cao cấp ngày càng được củng cố. Sự khan hiếm của quy trình sản xuất tiên tiến, kết hợp với sự gia tăng đồng thời của nhiều khách hàng và nhiều kiến trúc, khiến khâu gia công trở thành điểm hưởng lợi chắc chắn nhất trong chu kỳ tăng trưởng này.

Bank of America dự báo, quy mô thị trường đóng gói và kiểm tra liên quan đến CPU máy chủ sẽ tăng từ 1,9 tỷ USD vào năm 2025 lên 9,6 tỷ USD vào năm 2028, tỷ trọng trong thị trường đóng gói tiên tiến tăng từ 11% lên 24%. Bank of America đồng thời nâng cao kỳ vọng định giá cho các nhà lãnh đạo chuỗi cung ứng như TSMC và ASE, cho rằng quy trình sản xuất tiên tiến và đóng gói tiên tiến vẫn là những khâu có rào cản cao nhất trong chuỗi ngành.