Tóm tắt
· Bank of America dự báo thị trường sản xuất bán dẫn CPU máy chủ toàn cầu có thể tăng từ 15 tỷ USD năm 2025 lên 49 tỷ USD vào năm 2028.
· Thay đổi cốt lõi là tỷ lệ gia công sản xuất CPU có thể tăng từ 52% năm 2025 lên 71% năm 2028, kéo theo nhu cầu về quy trình tiên tiến, đóng gói tiên tiến và kiểm thử.
· TSMC và ASE hưởng lợi trực tiếp nhất, nhưng việc hiện thực hóa đơn hàng vẫn phụ thuộc vào chi tiêu vốn AI, sản lượng CPU tự phát triển của các nhà cung cấp đám mây và thay đổi công suất của Intel.

Ngân hàng Bank of America Securities gần đây đã đưa CPU máy chủ trở lại logic mở rộng chuỗi cung ứng AI và nâng giá mục tiêu cho các công ty chuỗi cung ứng bán dẫn châu Á như TSMC, ASE và Kinik.

Con số đáng chú ý nhất trong đợt nâng giá này là: Bank of America ước tính quy mô thị trường sản xuất bán dẫn liên quan đến CPU máy chủ toàn cầu có thể tăng từ 15 tỷ USD năm 2025 lên 49 tỷ USD vào năm 2028; trong cùng kỳ, tỷ lệ gia công sản xuất CPU có thể tăng từ 52% lên 71%. Nói cách khác, việc sản xuất CPU máy chủ trước đây do công suất nội bộ của Intel đảm nhận đang tiếp tục chuyển dịch sang các hệ thống gia công, đóng gói, kiểm thử và vật tư tiêu hao bên ngoài.

Đây không phải là đặt cược vào sự hạ nhiệt của nhu cầu GPU, mà là thảo luận về sự lan tỏa của nhu cầu sức mạnh tính toán AI. Hai năm qua, thị trường tập trung nhiều hơn vào GPU, HBM và chip mạng tốc độ cao; nhưng khi AI chuyển từ huấn luyện sang suy luận, đặc biệt là sự mở rộng của các ứng dụng AI tác nhân, CPU phải đảm nhận nhiều nhiệm vụ lập lịch, mặt phẳng điều khiển, tiền xử lý dữ liệu, I/O mạng, truy cập bộ nhớ và dịch vụ hệ thống hơn. Máy chủ AI không chỉ cần nhiều chip tăng tốc hơn mà còn cần CPU mạnh hơn để duy trì toàn bộ hệ thống hoạt động.

TAM sản xuất CPU máy chủ toàn cầu tăng từ 15 tỷ USD năm 2025 lên 49 tỷ USD năm 2028, tỷ lệ gia công tăng từ 52% lên 71%.

Cơ hội 49 tỷ USD, nằm ở việc gia công hóa sản xuất CPU

CPU máy chủ trước đây không phải là mắt xích nổi bật nhất trong chuỗi cung ứng AI. GPU và ASIC chiếm phần lớn sự chú ý của thị trường, CPU được xem nhiều hơn như chip phụ trợ trong máy chủ AI.

Đánh giá của Bank of America còn đi xa hơn: Đến năm 2030, TAM thị trường CPU máy chủ toàn cầu có thể tăng từ khoảng 35 tỷ USD năm 2025 lên hơn 170 tỷ USD, tỷ trọng CPU máy chủ AI đến năm 2030 có thể vượt quá 80%. Những con số dài hạn này vẫn phụ thuộc vào giả định của mô hình báo cáo, nhưng nó giải thích tại sao Bank of America lại tách riêng sản xuất CPU khỏi chu kỳ máy chủ truyền thống.

Có hai lớp thay đổi chính đằng sau điều này.

Thứ nhất, khi khối lượng công việc suy luận AI và AI tác nhân tăng lên, tầm quan trọng của CPU máy chủ cũng tăng theo. Trong giai đoạn huấn luyện, nút thắt thường tập trung nhiều hơn vào cụm GPU và kết nối tốc độ cao; khi bước vào suy luận trực tuyến quy mô lớn, CPU phải xử lý nhiều tác vụ cấp hệ thống hơn. Dù là giải pháp x86 hay Arm, một khi các nhà cung cấp dịch vụ đám mây triển khai dịch vụ AI ở quy mô lớn hơn, CPU khó có thể chỉ đóng vai trò phụ trợ.

Thứ hai, khâu sản xuất tiếp tục được gia công bên ngoài. Trước đây, CPU máy chủ bị chi phối lâu dài bởi mô hình IDM của Intel, với tỷ lệ gia công bên ngoài thấp. Sau khi AMD chuyển sang quy trình tiên tiến của TSMC, cục diện này đã bắt đầu thay đổi. Nếu các giải pháp như AMD Venice, NVIDIA Vera, Google Axion, AWS Graviton, Microsoft Cobalt tiếp tục mở rộng sản lượng, nhiều đơn đặt hàng wafer CPU, đóng gói tiên tiến và kiểm thử sẽ chảy về chuỗi cung ứng châu Á.

Theo tính toán của Bank of America, TAM gia công front-end CPU máy chủ có thể tăng từ 5,8 tỷ USD năm 2025 lên 24,8 tỷ USD năm 2028, và TAM đóng gói và kiểm thử back-end có thể tăng từ 1,9 tỷ USD lên 9,6 tỷ USD. Trong tổng cơ hội sản xuất trị giá 49 tỷ USD, yếu tố tạo ra tăng trưởng thực sự không phải là sự phổ biến trừu tượng của AI, mà là tỷ lệ lớn hơn của khâu sản xuất CPU đi vào chuỗi cung ứng bên ngoài.

TSMC hưởng lợi từ tăng trưởng quy trình tiên tiến, áp lực mở rộng sản xuất 3nm và 2nm nặng hơn

TSMC là bên hưởng lợi trực tiếp nhất trong chuỗi này.

Bank of America đã nâng giá mục tiêu của TSMC từ 2.560 Đài tệ lên 3.060 Đài tệ, giá mục tiêu ADR từ 490 USD lên 590 USD, và duy trì xếp hạng mua. Điều hỗ trợ cho sự điều chỉnh này là mức tiêu thụ quy trình 5nm và tiên tiến hơn của CPU máy chủ tăng lên.

Báo cáo dự kiến nhu cầu wafer liên quan đến CPU máy chủ có thể tăng từ khoảng 16.000 tấm/tháng năm 2025 lên khoảng 50.000 tấm/tháng năm 2028. Đến năm 2028, CPU máy chủ có thể chiếm 12% doanh số front-end của TSMC, cao hơn mức 6% năm 2025; tỷ trọng trong nhu cầu wafer tiên tiến cũng có thể tăng từ 6% lên 13%.

Điều này sẽ tiếp tục gia tăng áp lực mở rộng sản xuất quy trình tiên tiến của TSMC. Báo cáo giả định rằng tỷ lệ sử dụng các nút 5nm và dưới 5nm của TSMC sẽ duy trì trên 90%, và 3nm, với tư cách là nút cốt lõi cho nhu cầu tính toán hiệu năng cao, dù tiếp tục mở rộng sản xuất, tỷ lệ sử dụng vẫn gần như đầy tải. Bank of America dự kiến chi tiêu vốn của TSMC năm 2027 có thể đạt 75-80 tỷ USD, tập trung vào 3nm, 2nm, cũng như các năng lực đóng gói tiên tiến như CoWoS và SoIC.

Cần phân biệt rõ rằng, hướng dẫn chính thức từ TSMC hiện có thể xác nhận là chi tiêu vốn năm 2026 khoảng 52 đến 56 tỷ USD; còn mức 75 đến 80 tỷ USD cho năm 2027 là dự báo của Bank of America, không phải hướng dẫn chính thức từ công ty.

Nếu những giả định này thành hiện thực, tình trạng cung cầu thắt chặt đối với các quy trình tiên tiến có thể tiếp tục hỗ trợ khả năng định giá của TSMC. Tuy nhiên, việc mở rộng sản xuất không chỉ mang lại tăng trưởng doanh thu. Các quy trình 3nm, 2nm và đóng gói tiên tiến đều đòi hỏi chi tiêu vốn lớn, và sau đó còn phải xem xét tỷ lệ sử dụng, tỷ lệ đạt yêu cầu, áp lực khấu hao và biên lợi nhuận gộp có theo kịp hay không.

Đóng gói và kiểm thử phía sau cũng bị thắt chặt, thị phần của ASE được đánh giá cao

Cơ hội sản xuất CPU máy chủ không chỉ nằm ở xưởng đúc wafer, mà đóng gói và kiểm thử phía sau cũng được đưa vào đợt điều chỉnh tăng này.

Bank of America ước tính, TAM (tổng thị trường có thể tiếp cận) cho đóng gói và kiểm thử phía sau của CPU máy chủ có thể tăng từ 1,9 tỷ USD năm 2025 lên 9,6 tỷ USD năm 2028, chiếm tỷ trọng trong mảng kinh doanh đóng gói tiên tiến của các OSAT chính từ 11% năm 2025 lên 24% năm 2028. Đằng sau điều này là kiến trúc chiplet, yêu cầu độ tin cậy cao hơn và chu kỳ kiểm thử trung tâm dữ liệu kéo dài.

ASE trở thành một hưởng lợi trực tiếp khác. Bank of America đã nâng giá mục tiêu cho ASE từ 550 Đài tệ lên 750 Đài tệ và duy trì khuyến nghị mua. Với nhu cầu ngày càng tăng đối với CoWoS, SoIC và các giải pháp đóng gói tiên tiến khác từ CPU máy chủ, báo cáo dự đoán thị phần của ASE trong thị trường liên quan có thể tăng từ 10% năm 2025 lên 24% năm 2028, trong khi TSMC vẫn duy trì khoảng 63% thị phần.

Công suất CoWoS vẫn là một trong những ràng buộc ngắn hạn. Báo cáo ước tính, từ năm 2025 đến 2028, công suất CoWoS cần mở rộng với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 54% mới đủ đáp ứng nhu cầu chung từ GPU, ASIC và CPU máy chủ thế hệ mới. Sau khi CPU bắt đầu áp dụng các giải pháp đóng gói phức tạp hơn, tình trạng thiếu hụt công suất phía sau không còn chỉ là vấn đề của chuỗi cung ứng GPU.

Khâu kiểm thử cũng sẽ được mở rộng. Thời gian kiểm thử wafer cấp độ, kiểm thử cuối cùng, đốt cháy (burn-in) và kiểm thử cấp hệ thống cho CPU máy chủ dài hơn, và các nhà sản xuất kiểm thử như KYEC có thể hưởng lợi từ quy trình xác minh CPU phức tạp hơn. Các công ty dịch vụ thiết kế như GUC cũng có thể hưởng lợi từ các dự án CPU tự phát triển của các nhà cung cấp dịch vụ đám mây. Tuy nhiên, dự báo tỷ trọng doanh thu của các công ty như KYEC, GUC hiện chủ yếu dựa trên mô hình từ báo cáo nguồn, thiếu xác minh chéo công khai, và phù hợp hơn khi được xem như các giả định kịch bản về độ linh hoạt của chuỗi cung ứng.

Sau khi nâng giá mục tiêu, vẫn phải chờ đơn hàng chuyển thành năng lực sản xuất

Ngoài TSMC và ASE, báo cáo nguồn còn liệt kê các điều chỉnh giá mục tiêu của các công ty trong chuỗi cung ứng như Kinik, Chroma, Hon Precision, GPTC. Logic chung là nhu cầu về sản xuất CPU máy chủ, đóng gói, kiểm thử và vật liệu thiết bị đang lan tỏa ra chuỗi cung ứng bên ngoài.

Điều chỉnh định giá và giá mục tiêu của chuỗi cung ứng CPU châu Á, ví dụ TSMC từ 2560 NTD lên 3060 NTD, ASE từ 550 NTD lên 750 NTD, Kinik từ 500 NTD lên 800 NTD.

Nhưng việc nâng giá mục tiêu không đồng nghĩa với việc đơn hàng đã được hoàn tất hoàn toàn.

Rào cản đầu tiên là chi tiêu vốn cho AI. Nhu cầu CPU máy chủ tăng cao phụ thuộc vào việc các nhà cung cấp dịch vụ đám mây và AI tiếp tục mở rộng cơ sở hạ tầng suy luận. Nếu tốc độ đầu tư AI chậm lại, nhu cầu về CPU, đóng gói tiên tiến và kiểm thử đều sẽ bị ảnh hưởng.

Rào cản thứ hai là tốc độ sản xuất hàng loạt của CPU tự phát triển. Các giải pháp Arm như Google Axion, AWS Graviton, Microsoft Cobalt thực sự đã tăng cơ hội sản xuất bên ngoài, nhưng từ thiết kế, xác minh đến triển khai quy mô cần thời gian. Ngay cả khi kế hoạch của khách hàng rõ ràng, việc chuyển đổi thực tế thành doanh thu từ wafer, đóng gói và kiểm thử cũng phải trải qua kiểm tra về nhịp độ tăng trưởng.

Rào cản thứ ba là sự thay đổi năng lực sản xuất nội bộ của Intel. Tính toán của Bank of America dựa trên giả định tỷ lệ sản xuất gia công tiếp tục tăng. Nếu quy trình tiên tiến của Intel tiến triển thuận lợi, hoặc một phần đơn hàng CPU quay trở lại sản xuất nội bộ, tốc độ mở rộng thị trường gia công và đóng gói kiểm thử bên ngoài có thể thấp hơn kịch bản trong báo cáo.

Điều đáng xem nhất trong báo cáo này không phải là nhận định chung chung như "chuỗi ngành AI hưởng lợi toàn diện", mà là một thay đổi cụ thể hơn: AI đại diện (Agentic AI) đã đưa CPU máy chủ trở lại trọng tâm của các cuộc thảo luận về mở rộng sản xuất, và khiến tỷ lệ sản xuất gia công trở thành tiền đề quan trọng cho việc nâng giá mục tiêu của các công ty trong chuỗi cung ứng như TSMC, ASE.

Điều thực sự cần hiện thực hóa phía sau là liệu các đơn hàng CPU này có thể liên tục chuyển thành nhu cầu về wafer, đóng gói tiên tiến, kiểm thử và vật tư tiêu hao hay không. Cuộc cạnh tranh năng lực sản xuất AI không chỉ diễn ra trên GPU, mà còn bắt đầu lan sang chuỗi sản xuất phía sau CPU.

Chào mừng bạn tham gia cộng đồng chính thức của BlockBeats:

Nhóm Telegram đăng ký: https://t.me/theblockbeats

Nhóm Telegram thảo luận: https://t.me/BlockBeats_App

Tài khoản Twitter chính thức: https://twitter.com/BlockBeatsAsia