Tin tức từ BlockBeats, ngày 8 tháng 9, Samsung Electronics đã khánh thành một cơ sở nghiên cứu và phát triển đóng gói bán dẫn tiên tiến tại Yokohama, Nhật Bản. Samsung trước đó đã công bố kế hoạch đầu tư khoảng 40 tỷ yên trong vòng 5 năm kể từ năm 2024 để mở rộng cơ sở hạ tầng nghiên cứu của phòng thí nghiệm này, tăng cường năng lực công nghệ đóng gói tiên tiến. Phòng thí nghiệm đóng gói tiên tiến này sẽ hợp tác với các doanh nghiệp địa phương Nhật Bản, trường đại học và viện nghiên cứu để phát triển vật liệu và quy trình đóng gói thế hệ tiếp theo. Samsung có kế hoạch đến năm 2027, quy mô nhà nghiên cứu của cơ sở này sẽ vượt quá 100 người.
