SK hynix đang giới thiệu công nghệ đóng gói tiên tiến cho giải pháp HBM thế hệ tiếp theo của mình.

BlockBeats tin tức, ngày 24 tháng 8, SK Hynix đang giới thiệu các công nghệ đóng gói tiên tiến bao gồm cả EMIB của Intel cho giải pháp HBM thế hệ tiếp theo của mình, và có kế hoạch cuối cùng sẽ bước vào kỷ nguyên đóng gói 3D.

Tại hội nghị Hot Chips năm 2026, Phó Chủ tịch kỹ thuật đóng gói của SK Hynix, Jaesik Lee, đã trình bày báo cáo có tựa đề "Đóng gói tiên tiến cho bộ nhớ băng thông cao", giải thích chi tiết cách công ty sẽ sử dụng công nghệ đóng gói tiên tiến để thúc đẩy lộ trình sản phẩm HBM của mình. Hiện tại, SK Hynix đang khám phá các phương pháp như liên kết lai (Hybrid Bonding) để vượt qua giới hạn xếp chồng 16 lớp. Trong tương lai, SK Hynix cũng có kế hoạch giải quyết thách thức về điện năng bằng cách tăng số lượng TSV, nâng cao tốc độ IO của quy trình tích hợp logic, cũng như tối ưu hóa mạng lưới phân phối điện năng (PDN).

Tại thời điểm viết bài, cổ phiếu SK Hynix trên thị trường Hàn Quốc tăng 1,71%.