Mặc dù TSMC dự định tăng giá cho các quy trình sản xuất trưởng thành, các nhà thiết kế IC vẫn cần nhiều năng lực sản xuất hơn vào năm sau.

BlockBeats tin tức, ngày 13 tháng 7, theo báo cáo từ "Kinh tế Nhật báo" Đài Loan (Trung Quốc), sau khi giá các quy trình tiên tiến tăng, các doanh nghiệp thiết kế IC tiết lộ rằng TSMC cũng đã lên kế hoạch từ tháng 1 năm sau, đối với các quy trình trưởng thành cũng sẽ điều chỉnh tăng giá gia công wafer. Dù vậy, để duy trì quy mô hoạt động kinh doanh tiếp tục mở rộng, trong các cuộc đàm phán về công suất gia công wafer cho năm tới, họ vẫn sẽ tiếp tục cố gắng giành được nhiều hỗ trợ công suất hơn so với năm nay.

Các nhà máy thiết kế IC cho biết, trong nửa đầu năm nay, do giá báo của các nhà máy đóng gói và kiểm tra cũng như các nhà máy gia công wafer khác ngoài TSMC cho các quy trình trưởng thành tăng lên, dẫn đến chi phí sản xuất IC tăng cao, họ đã thương lượng với khách hàng về việc tăng giá sản phẩm. Nếu TSMC xác nhận sẽ tăng giá cho các quy trình trưởng thành vào năm tới, thì chắc chắn họ sẽ phải tiếp tục thương lượng với khách hàng để điều chỉnh tăng báo giá, và khách hàng cũng sẽ tìm cách chuyển chi phí tăng lên cho khách hàng của họ, đây là một phản ứng dây chuyền.

Nhấp vào liên kết gốc bên dưới để tham gia kênh tin tức AI của Dongcha Beating · Feishu, theo dõi 24/7 các điểm nóng và tin tức AI toàn cầu.