BlockBeats tin tức, ngày 15 tháng 6, báo cáo mới nhất của Morgan Stanley dự đoán rằng khi quy mô cụm AI tiếp tục mở rộng, nhu cầu truyền dữ liệu giữa các GPU tăng theo cấp số nhân, điều này sẽ thúc đẩy nhu cầu về module quang bùng nổ nhanh chóng. Khi module quang nâng cấp từ 400G lên 800G, 1.6T và thậm chí 3.2T, vật liệu, số lớp và quy trình sản xuất PCB bên trong sẽ trải qua nâng cấp toàn diện, từ đó làm tăng đáng kể giá trị của mỗi tấm PCB.
Morgan Stanley dự kiến, từ năm 2025 đến năm 2028, quy mô thị trường PCB module quang AI toàn cầu sẽ tăng từ 620 triệu USD lên 3,77 tỷ USD, tăng hơn 5 lần trong ba năm, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm lên tới 83%, vượt xa tốc độ tăng trưởng 60% của module quang trong cùng kỳ. Báo cáo chỉ ra rằng tổng sản lượng module quang AI dự kiến từ năm 2026 đến năm 2028 lần lượt là 73 triệu, 141 triệu và 158 triệu đơn vị, trong đó sản lượng module quang 1.6T có tốc độ tăng trưởng kép hàng năm khoảng 60%, trong khi tốc độ tăng trưởng của thị trường bảng mạch lên tới 83%.
